阻燃又导热的有机硅电子灌封胶是一种特殊的灌封材料，它不仅需要具备良好的导热性能，还要有优秀的阻燃特性，以确保电子设备的安全运行。这种材料的制备通常涉及以下几个关键步骤：1. 基胶的选择：选择具有合适粘度、韧性和其他物理性能的有机硅基础聚合物。这些基础聚合物通常是由硅氧键（Si-O）构成的主链，具有良好的热稳定性和耐候性。2. 导热填料的添加：为了提高导热性，需要添加导热填料，如氧化铝（Al2O3）、氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）或铝硅酸盐等。这些填料的形状、大小和表面处理对最终产品的导热性能有很大影响。3. 阻燃剂的加入：为了提高阻燃性，需要添加阻燃剂，如氢氧化铝（Al(OH)3）、氢氧化镁（Mg(OH)2）、这些阻燃剂可以在燃烧时释放水分或形成炭层，阻止火焰蔓延。4. 助剂和添加剂：为了改善加工性能、提高储存稳定性或增强其他特定性能，可能还需要添加一些助剂，如触变剂、抗沉淀剂、紫外线吸收剂等。5. 混合和分散：将基胶、填料、阻燃剂和助剂等在混合设备中均匀混合，确保填料和添加剂充分分散在基胶中。这一步骤对最终产品的性能至关重要。
功能性填料在有机硅电子灌封胶中起着至关重要的作用，它们不仅提高了灌封胶的导热性和阻燃性，还影响着最终的物理和化学性能。以下是山东晶泰星高导热材料有限公司一些常用的功能性填料及其特点：1. 导热填料： 氧化铝（Al2O3）：氧化铝是一种常见的导热填料，具有高的导热性和良好的热稳定性。它通常具有较小的粒径，有助于在有机硅基体中均匀分散，提高整体的导热效率。2. 阻燃填料：氢氧化铝（Al(OH)3）：氢氧化铝是一种高效的阻燃剂，它在高温下分解时能吸收热量并释放水蒸气，从而起到阻燃作用。同时，它也具有一定的导热性。
3. 兼具阻燃导热的填料： 灌封胶导热填料是一种特殊的填料，它既具有良好的导热性，也具备优异的阻燃性能。这种填料的设计旨在为电子灌封胶提供均衡的导热和阻燃特性。在制备有机硅电子灌封胶时，可以采用不同的有机硅化学体系，如缩合型和加成型： 双组分缩合型有机硅电子灌封胶的制备通常涉及将107硅橡胶、功能性填料和其他成分在真空捏合机中混合，然后加入乙烯基硅油调整粘度，并通过高速剪切分散机搅拌均匀。A组分通常包含主要的基础聚合物和填料，而B组分则包含交联剂、催化剂等。
双组分加成型有机硅电子灌封胶的制备则涉及将乙烯基硅油、铂催化剂和功能性填料混合制成A组分，将乙烯基硅油、含氢硅油、功能性填料、抑制剂及增粘剂混合制成B组分。加成型灌封胶通常具有更好的耐热性和耐候性。 在施工时，需要将A、B两组分按一定比例混合，并通过高速分散机搅拌均匀，以排除气泡。混合后的灌封胶经过脱泡处理，然后用于电子元器件的灌封。灌封后的组件需要在常温或加热条件下固化，以确保灌封胶完全固化并发挥其预期的性能。
